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高强度耐候钢板_高强度耐候钢板哪家好

2024-11-26 08:04:00

根据无锡耐候板的不同阶段，可以用不同方法：

一、无锡耐候板未长锈阶段，肉眼不能区分无锡耐候板和普通热轧钢板，1、需要参考钢厂的质保书，质保书尽量要求供应商提供有钢厂红章的原件，以免商家以劣充好。无锡耐候板的常见材质有宝钢或鞍钢的09cupcrnia，B480GNQR等高强度耐候钢板，普通热轧钢板的材质是Q235B、SPHC等江苏耐候板。2、提供样板给的第三方检测机构，检测金属成份是否匹配质保书【长锈的任何阶段都可用此方法】

二、无锡耐候板长锈一阶段(户外1-3个月)，无锡耐候板开始长出小锈点，普通钢板的锈点比较疏松，部分发锈处理差的甚至出现掉锈皮;

三、无锡耐候板长锈第二阶段(户外4-8个月)，无锡耐候板锈水较少，锈点较小厚密;普通钢板的锈水比较多，锈点较大薄疏;普通钢板的锈柱、泪痕比较严重，工件底部有发黑迹象;四、钢板长锈第三阶段(户外8个月以上)，无锡耐候板有清晰的致密的锈核层，锈点之间紧密粘连成保护层，用手擦几乎不掉锈;普通钢板掉锈量较多，甚至整块锈皮剥落，锈红色耐候板，锈穿。无锡耐候板是偏向红褐色，普通钢板是偏向暗黑色。

1)无锡耐候板的钢锭的成分偏析比较严重无锡耐候钢板，特别是C、S、P等元素。冶炼和铸锭时应予以注意。

由于大钢锭的凝固结晶缓慢，细小的夹杂物有机会聚集而形成粗大的肉眼可见或超声波探伤能够检查出的大夹杂物，钢锭的下部常出现硅酸盐沉积堆，锻造时应予以切除。

2)无锡耐候板在锻造后常常得到粗大而不均匀的再结晶晶粒，奥氏体的晶粒度，一般是在3～4级，有时还会更大。无锡耐候板不能一火锻成，需要进行多次加热、少锻造。由于这些特点，加之偏析和夹杂物的影响，所以无锡耐候板应保证心部能够锻透，锻造比应在2.5～4范围内，以使钢锭内部组织均匀化，裂纹和疏松得到焊合

3)无锡耐候板在加热和冷却时内外温差比较大，热应力和组织应力也比较大加热冷却不当有可能造成开裂，由于截面尺寸大，氢的逸出比较困难，应防止白点的形成。无锡耐候板回火后快冷也会产生很大的残余应力，如直径700mn的34CrNi3Mo钢锻件在650℃回火后油冷，其轴向残余应力可达279MPa。

因此，大锻件回火后也应缓冷，以减少残余应力。无锡耐候板用钢在选择无锡耐候板用钢时，应根据锻件的尺寸、力学性能的要求、零件的服役条件和工艺性能等因素来考虑。

☆　20世纪初开始研究，起源于欧美；

☆　1900年欧美科学家先发现Cu可以改善钢在大气中的耐蚀性能。

☆　1933年美国的U.S.Steel公司首先研制出耐腐蚀高抗拉强度的含Cu低合金钢--Corten钢，并在60年代不涂漆直接应用于建筑和桥梁。

☆　其中应用较为普遍的是高Cu、P加Cr、Ni的Corten-A系列和高Cu、Cr、Mn合金化的Corten-B系列。

☆　在60-70年代无锡耐候板便在欧美得到了广泛应用。

☆　当前的无锡耐候板均是在Corten钢的基础上演变而来，有的为提高强度加Nb、有的为提高焊接性能降P加Mn等等。

无锡耐候板是以合金化的方法，使金属材料在腐蚀体系中，生成致密的腐蚀产物保护膜，从而降低腐蚀速度，增强材料的耐蚀性，相比普碳钢，具有更好的耐腐蚀性能，但要长时间在大气环境中使用，为增加其寿命，一般需要进行表面稳定化处理。

所谓的稳定化处理是对无锡耐候板表面进行化学处理，使其表面上形成一种可透气透水的膜，在该膜底下进行的腐蚀过程中，无锡耐候板表面将安全地进入靠稳定致密锈层自我保护的状态。实施该技术既可避免无锡耐候板使用初期黄色锈液流挂的现象，防止污染，又能在其表面形成稳定的保护性锈层。

所谓虚焊，是指无锡耐候板的焊接处只有少量被焊住，造成接触不良，时通时断。有经验的焊工都知道，焊接时应保证每个焊接牢固、接触良好。这样才能保证碳化铬耐磨药芯焊丝和被焊物熔合牢固，避免虚焊。那我们应如何避免虚焊呢？小编告诉朋友们为了避免碳化铬耐磨药芯焊丝发生虚焊应注意以下几点：

一、要保证焊件表面清洁：若焊件和焊接表面带有锈渍、污垢或氧化物，应在焊接之前用刀刮或砂纸磨，直至露出光亮表面，才能给焊件或焊接表面镀上锡。

二、要掌握温度：为了使温度适当，应根据焊件大小选用功率合适的电烙铁，并注意掌握加热时间。若用功率小的碳化铬耐磨药芯焊丝去焊接大型元器件或在金属底板上焊接地线，易形成虚焊。另外无锡耐候板头带着焊锡压在焊接处时，若移开耐磨药芯焊丝后，被焊处一点焊锡不留或留下很少，则说明加热时间太短、温度不够或被焊物太脏。

三、上丝要适量：根据所需焊接的大小来决定烙铁蘸取的碳化铬耐磨药芯焊丝长度，使焊接足够包裹住被焊物，形成一个大小合适且圆滑的焊点。若一次上锡不够，可再补上，但须待前次上的耐磨药芯焊丝一同被熔化后再移开电烙铁。

四、注意选用合适的助焊剂：助焊剂的作用是提高焊料的流动性，防止焊接面氧化，起到助焊和保护作用。焊接电子元器件时，应尽量避免使用焊锡膏。比较好的助焊剂是松香酒精溶液，无锡耐候板焊接时，在被焊处滴上一点即可。